Un nuovo stabilimento per Bosch. Si tratta dell'impianto realizzato a Reutlingen, vicino a Stoccarda, per la produzione di semiconduttori da 200 mm. L'investimento complessivo è stato di 600 milioni di euro, il maggior singolo investimento del Gruppo tedesco. "Per sviluppare motori sempre più economici e rendere le auto sempre più sicure - ha dichiarato Franz Fehrenbach, CEO del Gruppo Bosch - sarà ancor più necessario il contributo della tecnologia, specialmente dal punto di vista dell'elettronica". Il numero crescente di sistemi elettronici presenti sulle auto richiede infatti una gestione sempre più sofisticata, ottenibile con un massiccio impiego di microchip. In particolare, l'utilizzo di questi componenti risulta fondamentale per lo sviluppo delle applicazioni relative all'elettrificazione dell'auto (oltre 1.200 ingegneri lavorano in quest'ambito all'interno del complesso di Reutlingen).
La materia prima sono sottili dischi di silicio, i cosiddetti wafer, con un diametro di 200 mm. I processi produttivi per realizzare questi componenti sono così complessi da richiedere una media di sei settimane prima di completare tutte le fasi di lavorazione. Inoltre, l'applicazione di micro strutture sul wafer deve avvenire in un ambiente asettico e, per questo motivo, all'interno dello stabilimento l'aria viene sottoposta ad un intenso e continuo filtraggio.
Anche le vibrazioni esterne, come quelle provenienti dal traffico stradale, sono potenzialmente pericolose per i delicati processi produttivi. Il cuore dell'impianto è stato quindi separato dalla struttura esterna e lo stabilimento può esser visto come "un edificio nell'edificio", con solide fondamenta, muri e piani intermedi svincolati dal perimetro esterno della struttura. Nel 2016, quando il sito potrà esprimere il suo massimo potenziale, verranno prodotti ogni giorno oltre un milione di microchip.
La materia prima sono sottili dischi di silicio, i cosiddetti wafer, con un diametro di 200 mm. I processi produttivi per realizzare questi componenti sono così complessi da richiedere una media di sei settimane prima di completare tutte le fasi di lavorazione. Inoltre, l'applicazione di micro strutture sul wafer deve avvenire in un ambiente asettico e, per questo motivo, all'interno dello stabilimento l'aria viene sottoposta ad un intenso e continuo filtraggio.
Anche le vibrazioni esterne, come quelle provenienti dal traffico stradale, sono potenzialmente pericolose per i delicati processi produttivi. Il cuore dell'impianto è stato quindi separato dalla struttura esterna e lo stabilimento può esser visto come "un edificio nell'edificio", con solide fondamenta, muri e piani intermedi svincolati dal perimetro esterno della struttura. Nel 2016, quando il sito potrà esprimere il suo massimo potenziale, verranno prodotti ogni giorno oltre un milione di microchip.